Az okostelefonok melegedése normális használat mellett is jelentkezik, nem kell ahhoz órákig játszanunk a készülékekkel. A 3G/4G kapcsolat használata, az internetezés önmagában is képes előidézni a hőmérséklet emelkedését a népszerű modellek többsége esetén. A jelenség a fizika törvényeiből következik, és ilyen módon nincs is benne semmi meglepő. Azonban a csúcsmodellekbe egyre több és több hardverelem zsúfolódik be, így a hőmérséklet emelkedésének mértéke nemegyszer lépi túl a normális kereteket, és csap át lázba.
A Huawei új készülékénél a gyártó nagy pontosságú hővezetési szimulációkat használt fel arra, hogy a tipikus használati helyzetekben megbecsülje a hőmérséklet várható emelkedését. Elemezték a különböző borítások hővezetési képességét is, ez utóbbinak köszönhető, hogy a készülék végül részben alumíniumötvözetből készült el.
A karcsúság és az ellenállás érdekében a legtöbb okostelefon gyártása során ugyanis rozsdamentes acélt vagy magnéziumötvözetet használnak az előlap megerősítésére. Ezekhez képest azonban az alumíniumötvözetnek több mint kétszeres a hőelvezetési képessége.
A készülék belsejében emellett hővezető zselét használnak a chipek borítására, ami átlagosan 10 fokkal képes csökkenteni a lapkakészlet hőmérsékletét, és 7 milliamperrel a teljes rendszer fogyasztását. Ezzel jobban kihasználható a chipek teljesítménye, és kezelhető a melegedési problémák jelentős része.